新款小米5G手機采用鈦合金機身

小米手機作為國產新機性價比最強的旗艦手機品牌,憑借超高性價比贏得不少喜愛。

根據互聯網上的最新爆料信息顯示,新款小米9手機將搭載高通驍龍855處理器,并且最快將在2019年年初發布。這款手機配置相當吸引人,除了6.4英寸的挖孔屏幕、驍龍855處理器、6+128GB的存儲組合,這部小米9新機搭配的是鈦合金材質設計的機身,這種材質具有強度高、熱穩定性好,熱導率低等的優點,強度應該比普通的鋁制手機要高得很多,該機搭配QC5.0的快充技術,在很短時間內把5700mAh的電池充滿。

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